/ Л. Е. Быкова, С. М. Жарков, В. Г. Мягков [и др.]> // Физ. тверд. тела. - 2021. -
Т. 63,
Вып. 12. - С. 2205-2209,
DOI 10.21883/FTT.2021.12.51685.139. - Библиогр.: 16. - Исследование выполнено при финансовой поддержке Российского фонда фундаментальных исследований (грант No 19-43-240003). Электронно-микроскопические исследования проведены в Красноярском региональном центре коллективного пользования ФИЦ КНЦ СО РАН и лаборатории электронной микроскопии ЦКП СФУ, поддержанной в рамках государственного задания Министерства науки и высшего образования Российской Федерации (код научной темы FSRZ-2020-0011)
. - ISSN 0367-3294
Аннотация: Исследовано формирование интерметаллида Cu6Sn5 в двухслойных тонких пленках Sn(55 nm)/Cu(30 nm) при нагреве непосредственно в колонне просвечивающего электронного микроскопа (режим дифракции
электронов) от комнатной температуры до 300°C с фиксацией электронограмм. Полученные в результате твердофазной реакции пленки были монофазными и состояли из гексагональной η-Cu6Sn5 фазы. Установлен температурный интервал образования η-Cu6Sn5 фазы (95-260°C). На основании проведенной оценки эффективного коэффициента взаимной диффузии при реакции (5·10-16 m2/s) предположено, что основным механизмом образования тонких пленок Cu6Sn5 является диффузия по границам зерен и дислокациям. Ключевые слова: тонкие пленки, интерметаллид Cu6Sn5, просвечивающая электронная микроскопия,
дифракция
электронов.
Смотреть статью,
РИНЦ,
Для получение полного текста обратитесь в библиотеку
Держатели документа: Институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук, Красноярск, Россия
Сибирский федеральный университет, Красноярск, Россия
Доп.точки доступа: Быкова, Людмила Евгеньевна; Bykova, L. E.; Жарков, Сергей Михайлович; Zharkov, S. M.; Мягков, Виктор Григорьевич; Myagkov, V. G.; Балашов, Юрий Юрьевич; Balashov, Yu. Yu.; Патрин, Геннадий Семёнович; Patrin, G. S.