Главная
Авторизация
Фамилия
Пароль
 

Базы данных


Труды сотрудников ИФ СО РАН - результаты поиска

Вид поиска

Область поиска
Формат представления найденных документов:
полныйинформационныйкраткий
Отсортировать найденные документы по:
авторузаглавиюгоду изданиятипу документа
Поисковый запрос: (<.>K=интерметаллид Cu6Sn5<.>)
Общее количество найденных документов : 2
Показаны документы с 1 по 2
1.


   
    Формирование интерметаллида Cu6Sn5 в тонких пленках Cu/Sn / Л. Е. Быкова, С. М. Жарков, В. Г. Мягков [и др.] // Физ. тверд. тела. - 2021. - Т. 63, Вып. 12. - С. 2205-2209, DOI 10.21883/FTT.2021.12.51685.139. - Библиогр.: 16. - Исследование выполнено при финансовой поддержке Российского фонда фундаментальных исследований (грант No 19-43-240003). Электронно-микроскопические исследования проведены в Красноярском региональном центре коллективного пользования ФИЦ КНЦ СО РАН и лаборатории электронной микроскопии ЦКП СФУ, поддержанной в рамках государственного задания Министерства науки и высшего образования Российской Федерации (код научной темы FSRZ-2020-0011) . - ISSN 0367-3294
Кл.слова (ненормированные):
тонкие пленки -- интерметаллид Cu6Sn5 -- просвечивающая электронная микроскопия -- дифракция электронов
Аннотация: Исследовано формирование интерметаллида Cu6Sn5 в двухслойных тонких пленках Sn(55 nm)/Cu(30 nm) при нагреве непосредственно в колонне просвечивающего электронного микроскопа (режим дифракции электронов) от комнатной температуры до 300°C с фиксацией электронограмм. Полученные в результате твердофазной реакции пленки были монофазными и состояли из гексагональной η-Cu6Sn5 фазы. Установлен температурный интервал образования η-Cu6Sn5 фазы (95-260°C). На основании проведенной оценки эффективного коэффициента взаимной диффузии при реакции (5·10-16 m2/s) предположено, что основным механизмом образования тонких пленок Cu6Sn5 является диффузия по границам зерен и дислокациям. Ключевые слова: тонкие пленки, интерметаллид Cu6Sn5, просвечивающая электронная микроскопия, дифракция электронов.

Смотреть статью,
РИНЦ,
Читать в сети ИФ

Переводная версия Formation of the Cu6Sn5 intermetallics in Cu/Sn thin films [Текст] / L. E. Bykova, S. M. Zharkov, V. G. Myagkov [et al.] // Phys. Solid State. - 2022. - Vol. 64 Is. 2.- P.33-37

Переводная версия Formation of Cu6Sn5 intermetallic in Cu/Sn thin films [Текст] / L. E. Bykova, S. M. Zharkov, V. G. Myagkov [et al.] // Phys. Solid State. - 2022. - Vol. 64 Is. 14.- P.2414-2418

Держатели документа:
Институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук, Красноярск, Россия
Сибирский федеральный университет, Красноярск, Россия

Доп.точки доступа:
Быкова, Людмила Евгеньевна; Bykova, L. E.; Жарков, Сергей Михайлович; Zharkov, S. M.; Мягков, Виктор Григорьевич; Myagkov, V. G.; Балашов, Юрий Юрьевич; Balashov, Yu. Yu.; Патрин, Геннадий Семёнович; Patrin, G. S.
}
Найти похожие
2.


   
    Solid-state synthesis of Cu6Sn5 intermetallic in Sn/Cu thin fIlms / L. E. Bykova, V. G. Myagkov, Y. Yu. Balashov [et al.] // J. Sib. Fed. Univ. Math. Phys. - 2022. - Vol. 15, Is. 4. - P. 493-499 ; Журн. СФУ. Матем. и физика, DOI 10.17516/1997-1397-2022-15-4-493-499. - Cited References: 20. - This study was supported by the Russian Foundation for Basic Research, Government of Krasnoyarsk Territory, Krasnoyarsk Regional Fund of Science to the research projects no. 19-43-240003. The electron microscopy investigations were conducted in the Krasnoyarsk Regional Center of Research Equipment of the Federal Research Center "Krasnoyarsk Science Center SB RAS". We thank G. N. Bondarenko for carrying out the X-ray structural experiments . - ISSN 1997-1397
   Перевод заглавия: Твердофазный синтез интерметаллида Cu6Sn5 в тонких пленках Sn/Cu
Кл.слова (ненормированные):
thin films -- solid-state synthesis -- Cu6Sn5 intermetallic -- η ↔ η′ reversible polymorphic transformations -- тонкие плёнки -- твердофазный синтез -- интерметаллид Cu6Sn5 -- обратимый фазовый переход η ↔ η ′
Аннотация: The study results of solid-state synthesis of the Cu6Sn5 intermetallic in the Sn/Cu thinfilm systems during vacuum annealing from room temperature to 300 ◦C are presented. The initiation and finishing temperatures of the solid-state reaction between the Cu and Sn nanolayers and the phase composition of the reaction products were determined. The synthesized thin films were monophasic and consisted of the hexagonal η-Cu6Sn5 phase. It is assumed that the initiation temperature of the solidstate reaction in Sn/Cu thin films is associated with the start temperature of the reverse polymorphic transformation η ′ → η between the monoclinic and hexagonal Cu6Sn5 phases.
Приведены результаты исследований твердофазного синтеза интерметаллида Cu6Sn5 в тонкопленочной системе Sn/Cu при отжиге в вакууме от комнатной температуры до 300 ◦C. Определены температуры начала и окончания твердофазной реакции между нанослоями Cu и Sn, а также фазовый состав продуктов реакции. Синтезированные тонкие пленки были однофазными и состояли из гексагональной фазы η-Cu6Sn5. Сделано предположение, что температура начала твердофазной реакции в тонких пленках Sn/Cu связана с температурой начала обратного полиморфного превращения η ′ → η между моноклинной и гексагональной фазами Cu6Sn5

Смотреть статью,
РИНЦ,
Scopus
Держатели документа:
Kirensky Institute of Physics, Federal Research Center KSC SB RAS, Krasnoyarsk, Russian Federation
Siberian Federal University, Krasnoyarsk, Russian Federation

Доп.точки доступа:
Bykova, L. E.; Быкова, Людмила Евгеньевна; Myagkov, V. G.; Мягков, Виктор Григорьевич; Balashov, Yu. Yu.; Балашов, Юрий Юрьевич; Zhigalov, V. S.; Жигалов, Виктор Степанович; Patrin, G. S.; Патрин, Геннадий Семёнович

}
Найти похожие
 

Другие библиотеки

© Международная Ассоциация пользователей и разработчиков электронных библиотек и новых информационных технологий
(Ассоциация ЭБНИТ)